美乐焊锡丝主要应用于电路板上电子元器件的后段焊接作业，通常根据合金成份不同，可以分为有铅焊锡丝和无铅焊锡丝两种规格； 有铅焊锡丝：主要成分为锡/铅合金，根据锡与铅的不同比例又可以分为63/37焊锡丝，60/40焊锡丝等，63/37表示有铅焊锡丝表面的锡含量为63%，铅含量为37% 无铅焊锡丝：主要成分为锡/铜合金，或者锡/银/铜合金，常用型号有Su/Cu0.7无铅焊锡丝、Su/Ag0.3无铅焊锡丝、Sn/Ag/Cu0.5无焊锡丝。
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美乐锡膏
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