M-YQ300系列含铅锡膏，具有良好的共晶熔解特性，润湿性和焊接性能，较宽的工艺回流窗口，焊点对环境适应性强，导电率高，抗疲劳度强等性能优良，由于锡铅合金的物理性能特别稳定，本系列产品特别适用于工作环境恶劣的电子产品焊接，如航空航天、汽车电子等高温、冷热交替频繁的工作场所使用的电子产品组装工艺
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美乐锡膏
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